Filmul foarte subțire ar putea ajuta la gestionarea fluxului de căldură în dispozitivele viitoare
Cercetătorii de la Universitatea Purdue au demonstrat capacitatea unui film subțire de a conduce căldura doar pe suprafețele sale, identificând o soluție potențială la supraîncălzirea dispozitivelor electronice, cum ar fi telefoanele și computerele.
„Când încercați să realizați un dispozitiv electronic, disiparea căldurii este întotdeauna o problemă”, au spus Xianfan Xu, James J. Purdue și Carol L. Shuttleworth, profesor de inginerie mecanică. „Așadar, încercăm să oferim o înțelegere a modului în care căldura poate fi disipată în aceste dispozitive viitoare”.
Acest material subțire este un izolator topologic, care susține fluxul de electroni pe suprafața sa, dar nu în interiorul său. Niciun studiu nu a testat încă dacă același lucru este valabil pentru căldură, până când nu a fost confirmat de cercetările publicate în ianuarie. 23 in ACS Nano. Cercetările anterioare au speculat că izolatorii topologici ar putea fi utili pentru dezvoltarea dispozitivelor spintronice, care codifică informații prin rotirile electronilor, spre deosebire de sarcina electrică din electronica de astăzi.